UM excels once more at the world-stage of Electronics – IEEE ISSCC 2016
2016/02/12

 

The University of Macau and its State Key Laboratory of Analog and Mixed-Signal VLSI (AMSV) are pleased to announce that 3 papers and 3 (PhD) Student Research Previews were accepted and presented at the 63rd ISSCC that took place, as always, in San Francisco, California, from January 31st to February 4th, 2016. This was again an excellent harvest for AMSV the leading laboratory in the field of Electronics in the Greater China Region.

The IEEE Solid-State Circuits Society is the world’s most authoritative forum in the field of IC (Integrated Circuits) design, and their IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) is considered the “Chip Olympics” of IC academia and industry. This year the conference’s theme was: Silicon Systems for the Internet of Everything.

Prof. Pui-In Mak (Elvis), Dr. Jun Yin (Kevin) and PhD student Ka-Meng Lei, presented their papers, entitled “A 0.038mm2 Saw-less Multiband Transceiver using an N-Path SC Gain Loop”, “A 0.003mm2 1.7-to-3.5GHz Dual-Mode Time-Interleaved Ring-VCO achieving 90-to150kHz 1/f3 Phase-Noise Corner” and “A Handheld 50-pM Sensitivity Micro-NMR CMOS Platform with B-Field Stabilization for Multi-Type Biological/Chemical Assays“, respectively. This last paper was also selected for a Demonstration Session and received the Silk Road Award for the best PhD student paper from the Far-East.

PhD Students Liang Qi, Chio-In Ieong (Tom) and Wei-Han Yu (Hank) presented their communications and posters at the Student Research Preview, entitled “A 12.5-ENOB 5MHz BW 4.2mW DT Multirate 2-1 Mash ΔΣ Modulator with Horizontal/Vertical Opamp Sharing in 65nm CMOS”, “A 0.45V 147-to-375nW Hardware-Efficient Real-Time ECG Processor with Lossless-to-Lossy Data Compression for Wireless Healthcare Wearables” and “A 2.4-GHz Digitally-Modulated Class-D Polar Pa Using Power-Gating, Interactive Am-Am Modulation and a Dynamic Matching Network for Battery Lifetime Extension”, respectively. The last 2 research previews received Student Travel Grant Awards.

Finally, Prof. Seng-Pan U, Deputy Director of AMSV, received also at the conference his IEEE Fellow certificate attributed in 2016 by the IEEE Solid-State Circuits Society.

When compared to world-top level universities and companies, the above results are really outstanding and unique by any standards in the state-of-the-art area of Electronics, the leading discipline of the 4th Industrial Revolution also known as Industry 4.0.

 

A Universidade de Macau e o seu Laboratório de Referência do Estado em Circuitos Analógicos e Mistos em Muito Larga Escala (AMSV) têm o prazer de informar que 3 artigos e 3 trabalhos de investigação de alunos de doutoramento foram aceites e apresentados no 63o ISSCC que se realizou, como habitualmente, em São Francisco, Califórnia, entre 31 de Janeiro e 4 de Fevereiro, 2016. Tratou-se mais uma vez de uma excelente colheita para o AMSV que continua a ser o laboratório líder na área da Electrónica, na Grande China, incluindo Hong Kong e Macau.

A IEEE Solid-State Circuits Society é a autoridade mundial mais importante no sector de projecto de Circuitos Integrados (IC), e a sua conferência designada por IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) é considerada, pelos sectores académico e industrial, como as “Olimpíadas da Electrónica” (“Chip Olympics”). Este ano a conferência foi subordinada ao tema: Silicon Systems for the Internet of Everything.

O Prof. Pui-In Mak (Elvis), o Dr. Jun Yin (Kevin) e o aluno de doutoramento Ka-Meng Lei, apresentaram os seus artigos intitulados, respectivamente, por “A 0.038mm2 Saw-less Multiband Transceiver using an N-Path SC Gain Loop”, “A 0.003mm2 1.7-to-3.5GHz Dual-Mode Time-Interleaved Ring-VCO achieving 90-to150kHz 1/f3 Phase-Noise Corner” e “A Handheld 50-pM Sensitivity Micro-NMR CMOS Platform with B-Field Stabilization for Multi-Type Biological/Chemical Assays“. Este último trabalho foi igualmente seleccionado para uma Sessão de Demonstração e recebeu um prémio designado por “Silk Road Award” para o melhor artigo de um aluno de doutoramento do Sudeste Asiático.

Por outro lado, os alunos de doutoramento Liang Qi, Chio-In Ieong (Tom) e Wei-Han Yu (Hank) apresentaram as suas comunicações e posters respectivos na sessão destinada aos trabalhos de investigação dos alunos, com os seguintes títulos, “A 12.5-ENOB 5MHz BW 4.2mW DT Multirate 2-1 Mash ΔΣ Modulator with Horizontal/Vertical Opamp Sharing in 65nm CMOS”, “A 0.45V 147-to-375nW Hardware-Efficient Real-Time ECG Processor with Lossless-to-Lossy Data Compression for Wireless Healthcare Wearables” e “A 2.4-GHz Digitally-Modulated Class-D Polar Pa Using Power-Gating, Interactive Am-Am Modulation and a Dynamic Matching Network for Battery Lifetime Extension”. Os dois últimos trabalhos aqui mencionados receberam igualmente, da organização da conferência, bolsas de apoio para a sua deslocação, designadas por “Student Travel Grant Awards”.

Finalmente, o Prof. Seng-Pan U, Sub-Director do AMSV, recebeu também na conferência o seu certificado de IEEE Fellow atribuído em 2016 pela IEEE Solid-State Circuits Society.

Estes resultados notáveis quando comparados ao nível das universidades e empresas de topo mundial, são realmente extraordinários e únicos de acordo com qualquer padrão de state-of-the-art em Electrónica, a disciplina líder da 4a Revolução Industrial também conhecida por Industry 4.0.


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